為什么要對(duì)電子產(chǎn)品做振動(dòng)測(cè)試呢？對(duì)電子產(chǎn)品做振動(dòng)測(cè)試是在對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行一連串可控制的振動(dòng)模擬，測(cè)試產(chǎn)品在壽命周期中，因振動(dòng)力所產(chǎn)生的破壞或是能否承受運(yùn)送中環(huán)境因素的考驗(yàn)，從而可以確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)包裝及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)此可以減少成本的投資及資源的浪費(fèi)。
    模擬振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)儀器是針對(duì)各種包裝物品、 PC板、電器產(chǎn)品等摸擬運(yùn)輸過程中， 因?yàn)檎駝?dòng)力所產(chǎn)生的破壞，試驗(yàn)結(jié)果可作為設(shè)計(jì)包裝參考。根據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動(dòng)及應(yīng)力篩檢等。在運(yùn)輸電子產(chǎn)品中會(huì)受到哪些振動(dòng)效應(yīng)呢？
1、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度；
2、結(jié)合物的松脫；
3、保護(hù)材料的磨損；
4、零組件的破損；
5、電子組件之接觸不良；
6、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)；
7、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移；
8、提早將不良件篩檢出。
    在以上電子產(chǎn)品運(yùn)輸中受到振動(dòng)影響，模擬振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)儀器制造商需依據(jù)零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素而去設(shè)計(jì)包裝。而振動(dòng)測(cè)試的程序，須評(píng)估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性，測(cè)試過程中之功能檢查及zui后試件之評(píng)估、檢討和建議。
    現(xiàn)今世界經(jīng)濟(jì)潮流，已從過去地域性的經(jīng)濟(jì)模式而走向性的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易。無論是地域性市場或進(jìn)軍市場，高質(zhì)量的表現(xiàn)是不容諱言的。而振動(dòng)測(cè)試更協(xié)助您產(chǎn)品躍入高質(zhì)量行列中不可缺乏的利器。
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